电子芯片行业怎么样(发展前景详解)


当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题,制约信息技术产业发展。未来,随着通信技术升级电子芯片行业,全球分工与制造中心不断向中国转移,以及国家政策的大力扶持,行业整体技术创新能力将得到进一步增强,产业结构将不断调整,有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。我国光电子芯片,已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化,迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50%以上份额。

在目前世界上100多类高端光电子芯片中,国内有两大类全系列化芯片技术基本实现国产化。一类是主要应用于光纤到户接入网中的PLC光分路器芯片电子芯片行业(中国光电子器件制造行业发展现状及发展趋势分析(图)),另一类是主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域的阵列波导光栅芯片。

2023年电子元器件销售总额将达21000亿元

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目前,国内外电子信息产业的迅猛发展以及国家对新能源项目的推动,都会促进整个电子元器件制造产业带来广阔的市场应用前景。例如汽车电子、互联网应用产品、移动通信、光通信网络、消费电子产品等领域以及光伏发电、电力设备都会成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力。同时结合市场的特点,未来电子元器件正在向超微化、片式化、数字化、智能化、绿色化方向发展,由此可见,中国电子元器件行业发展前景乐观。

中国光电子器件制造行业实现了较快发展。在光通信、光显示等应用领域需求不断扩大的刺激下,产品产量有所突破,2010年中国光电子器件产量突破1100亿只。同时,行业整体技术水平得到进一步提升,与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小;此外,行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业,如武汉光讯、华工科技、京东方等。

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跨入21世纪以来,跨国公司在华投资建厂或兼并收购等活动更加频繁,如Neophotonis公司兼并收购深圳飞通公司、MRV Communications公司兼并收购飞博创公司等。同时,跨国公司的不断进入,加剧了行业的竞争激烈程度。

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工信部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元,优势产品竞争力进一步增强电子芯片行业,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。

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当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题,制约信息技术产业发展。未来,随着通信技术升级,全球分工与制造中心不断向中国转移,以及国家政策的大力扶持,行业整体技术创新能力将得到进一步增强,产业结构将不断调整,有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。

随着PLC芯片行业竞争的不断加剧,大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的PLC芯片企业愈来愈重视对行业市场的分析研究,特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究,以期提前占领市场,取得先发优势。

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