2167芯片详解(2164芯片及16703芯片详解)


2014年6月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。并于当年9月成立的“国家集成电路产业投资大基金一期”,注册资本为987.2亿元。而在2019年9月初的半导体集成电路零部件产业峰会上,大基金管理人曾透露,二期基金将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

于是2019年10月22日注册成立国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法定代表人为楼宇光,国家大基金二期共有27位股东,均为企业法人类型。其中前五大股东分别为财政部、国开金融有限责任公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)和中国烟草总公司。其中财政部和国开金融持股比例超过10%,分别为11.02%和10.78%;以及多只地方投资基金股东;注册资本2041.5亿元。现在笔者根据同花顺交易软件,对国家大基金持股的股票进行详细的梳理如下:

1、汇顶科技603160(集成电路概念+芯片概念+小米概念等)

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3020.00万股。占总股本比例12.93%

2、三安光电600703(集成电路概念+芯片概念+蓝宝石等)

公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队,拥有高可靠度半导体制程技术2167芯片(
国家大基金二期共有27位股东2019年三季报业绩曝光
),是国内较早拥有6吋产线,具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告,公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司,投资总额333亿元,达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

截至2019年9月末,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有46092.72万股,占总股本比例11.30%。

3、兆易创新603986(集成电路概念+芯片概念+无线耳机等)

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

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截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3121.30万股。占总股本比例11.03%

4、北方华创002371(集成电路概念+华为海思概念股+芯片概念等)

2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3436.43万股。占总股本比例7.5%

5、纳思达002180(集成电路概念+芯片概念+物联网等)

2018年2月9日,纳思达副总裁表示,纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营:集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4270.38万股。占总股本比例4.28%

6、通富微电002156(集成电路概念+华为海思概念股+芯片概念等)

2018年5月14日公告,与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,经双方友好协商,于 2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。

2017年年报显示,目前,合肥通富已具备4层堆叠量产能力,正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试,2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家2167芯片,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2.51亿股。占总股本比例21.73%

7、长电科技600584(集成电路概念+华为海思概念股+芯片概念等)

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公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商2167芯片,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3.05亿股。占总股本比例19%,第一大股东

8、太极实业600667(集成电路概念+芯片概念+OLED等)

公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.30亿股。占总股本比例10.91%

9、士兰微600460(芯片概念+集成电路概念+智能穿戴等)

公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

2018年上半年,子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片,比去年同期增加3.9%。

2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

2016年3月21日士兰微发布公告,为顺利推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线项目的实施,士兰微、士兰集成、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司(士兰集昕)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2016 年3 月 18 日共同签署了投资协议,大基金将参与士兰微相关下属公司的增资。

10、晶方科技603005(集成电路概念+芯片概念+华为概念等)

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2167.78万股。占总股本比例12.41%

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11、万业企业600641(集成电路概念+OLED +上海自贸区等)

2018年8月9日消息,万业企业拟以发行股份的方式,作价4.753亿元收购凯世通中国香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时,公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后,上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业,拥有80多项专利。目前,公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品,产品线类型有12英寸、4至6英寸,并获得了海外厂商的认可。2018年1月份披露,现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元,首期规模50.5亿元。2018年1月19日,基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域,兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域,立足上海,面向全国,放眼全球开展投资,推动投资项目落户上海,帮助被投资项目快速成长,获得资本增值,以良好的业绩为合伙人创造价值。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5643.11万股。占总股本比例7%

12、北斗星通002151(卫星导航+国产航母+军民融合等)

公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务,形成了"产品系统应用运营服务"的经营模式。公司是经北斗系统主管部门授权许可、专门从事北斗卫星导航定位系统运营服务业务的运营机构。 公司在互动平台表示,目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5875.44万股。占总股本比例11.98%

13、景嘉微300474(集成电路概念+芯片概念+超清视频等)

2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。景嘉微2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2753.66万股。占总股本比例9.14%

14、国科微300672(集成电路概念+芯片概念+超清视频等)

2017年年报称,公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密、国测认证,为在自主可控计算机领域的开拓打下了坚实基础,并在深耕行业市场的同时实现了GK2301的量产,全面进军消费类市场。在智能监控领域,公司启动了对中低端市场的芯片开发项目,以提升竞争力并提高利润率,一系列关键算法均有重大突破,监控图像质量获得进一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已开始在消费类市场通过纯芯片、方案等多种方式进行销售,并计划重点拓展以模组销售模式为主的高毛利率行业市场。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2812.55万股。占总股本比例15.63%

15、万盛股份603010(芯片概念+OLED+新能源汽车等)

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2017年12月份,公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务,属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.(开曼)持有硅谷数模100%的股权,该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计,销售的集成电路设计企业,已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势,成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

2018年3月份,公司拟发行股份购买匠芯知本100%股权,本次重组完成后,国家集成电路产业投资基金(信息披露义务人)作为上市公司本次发行股份及支付现金购买资产的交易方之一,将取得上市公司非公开发行的2247.33万股A股股票,持股比例为6.13%(不考虑配套融资)。 30亿间接揽入半导体企业硅谷数模(终止) 2019年3月,拟终止重大资产重组事项。公司有机磷系阻燃剂龙头

16、晶瑞股份300655(光刻胶+集成电路概念+OLED等)

上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份,上海聚源聚芯成立于2016年6月,其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

公司依托完善的光刻胶技术评价平台,开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套,为客户提供了完善的技术解决方案,目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。

2018年8月23日晚公告,公司持股5%以上股东南海成长与上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(简称“上海聚源聚芯”)签署了《股份转让协议》,协议转让过后南海成长持有晶瑞股份1.88%股份,上海聚源聚芯将拥有5%股份。上海聚源聚芯成立于2016年6月,其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

17、长川科技300604(集成电路概念+送股填权)

公司主要从事集成电路专用设备的研发,生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平,积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2063.28万股。占总股本比例16.28%

18、瑞丰光电300241(miniled+节能照明+华为概念等)

公司主要从事LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。主要产品为高端背光源LED器件及组件(中大尺寸液晶电视背光源、电脑背光源、手机背光源等)、照明用LED器件及组件、显示用LED器件及组件等,广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示屏、工业应用和汽车等。从封装结构来分,公司的产品全部为先进的SMD LED。 公司19年7月31日在互动平台回复,2604和2204为公司全资子公司玲涛光电的点光源产品。2019年,玲涛光电将点光源的研发和销售作为重点战略方向,主要以2604和2204为主打产品,主攻华为、小米、VIVO、OPPO四大手机品牌。

2017年12月份,公司发布《简式权益变动报告书》,披露安芯基金成为公司持股5%以上股东(截止目前,也是公司第二大股东),与公司实现战略合作的第一步。安芯基金是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的重要子基金,由国家集成电路产业投资基金股份有限公司,三安集团有限公司等联合组成。

截止2019年三季报,福建省安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)持有公司2823.15万股。占总股本比例6.76%

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19、瑞芯微603893(芯片概念+新股次新股)

公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。

截止2020年2月7日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2591.96万股。占总股本比例6.29%

20、耐威科技300456(集成电路概念+华为海思概念股+芯片概念等)

2018年7月29日晚在互动平台表示,公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造,MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8836.21万股。占总股本比例13.77%

21、雅克科技(002409)(芯片概念+氢氟酸+OLED等)

2017年10月18日晚发布公告称,公司拟以发行股份的方式,收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权,交易总对价为24.67亿元。通过此次收购,雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示,江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立,本身无经营业务,是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。去年底,江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年,主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片,其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2653.29万股。占总股本比例5.73%

22、安集科技688019(集成电路概念+次新股+上海自贸区)

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

截止2019年三季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司614.46万股。占总股本比例11.57%

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