ic芯片行业(盘点7大IC行业现状)


市场数据研究平台CB Insights联合Deeptech,首次发布中国十大IC芯片企业/公司的排名之物联网芯片类的设计公司信息如下:

根据 GSMA 数据预计,到 2025 年,全球物联网设备数量将达 251 亿个。根据工信部在 3 月 21 日发布的信息,中国蜂窝物联网用户规模超 10 亿,截至 2 月底,三家基础电信企业(中国移动、中国联通、中国电信)发展蜂窝物联网终端用户达 10.4 亿。

2010 年,物联网被正式列为中国首批培育的七大战略性新兴产业之一;进入“十三五”后,中国政府通过不断完善政策来推进产业体系、环境的完善;2020 年初,包括物联网在内的“新基建”进入了中国政府高度关注的“雷达范围”内。中国物联网的发展与政府引导密不可分。目前, 中国已形成包括芯片、器件、设备、系统、运营、应用服务等在内的较为完整的物联网产业链。

回到我们关注的物联网芯片设计,根据我们前文的定义,我们关注的物联网芯片主要包括物联网应用领域的通信芯片以及各种传感器芯片。

短距离通信走向成熟,广域网通信热度上升。根据通信远近,物联网无线通信主要分为两类:一类主要包括 WiFi、蓝牙、Zigbee、Z-wave 等短距离通信技术,主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域;另一类是低功耗广域网技术,包括 NB-IoT、LoRA 等,主要应用于智慧城市、环境监测、智能抄表等领域。

现阶段 WiFi、蓝牙、Zigbee 等短距离通信连接技术经过长时间的发展,应用广泛且产业成熟度相对较高,博通、泰凌微、乐鑫科技都是主要专注短距离无线通信的 IC 设计公司。随着近年来中国政府的大力提倡及 5G 的推进,广域网通信技术发展迅速,且未来在公用事业领域和工业物联网领域均具有广阔的应用前景。

中国传感器芯片未来成长空间巨大,行业竞争激烈。在物联网产业的大力推动下ic芯片行业ic芯片行业(CBInsights联合Deeptech首次发布中国十大IC芯片企业/公司),智能终端、虚拟现实、机器人、安防等方面都会成为传感器应用的热门领域。但现实是,中国 80% 中高端传感器产品主要依靠从德国、美国、日本进口,在研发、技术、封装等方面都有较大差距。鉴于此,中国政府通过政策引导向传感器技术方面倾斜。

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中国 MEMS 领域的芯片设计企业较为集中ic芯片行业,以中小企业为主,约可占到 70%,且偏中低端。就类型而言,其包括温度湿度、压力、重力、光传感器等等,其中睿创微纳主要关注非制冷红外热成像 MEMS 芯片、探测器、机芯,敏芯微则主要关注 MEMS 麦克风、压力传感器和加速度传感器。

1、博通集成电路(BEKEN)

入选理由 :研发人员占比 80.65%

博通集成作为一家 Fabless 上市公司,主要进行包括 Wi-Fi 产品、通用无线、蓝牙、5.8G 产品等在内的多产品线无线通信芯片设计。其设计了第一款适用于中国 ETC 国标的全集成芯片。截至 2019 年 12 月 31 日,公司员工人数 155 人,其中 125 人为研发人员,占比高达 80.65%。

2、乐鑫科技(Espressif Systems)

入选理由 :Wi-Fi MCU 市场份额中国第一

作为科创板上市公司之一,乐鑫科技主要进行物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,其中芯片部分营收占比为 68.74%,其在 Wi-Fi MCU 领域的全球市场份额保持在 30% 左右,连续三年排在全球前列、中国第一。

3、泰凌微电子(Telink)

入选理由 :大基金二期加持的蓝牙低功耗芯片全球第一梯队

泰凌微主攻物联网应用方面的高集成度低功耗射频系统级芯片,产品线包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread 和 HomeKit 的低功耗 2.4Ghz 系统级芯片。其在蓝牙低功耗芯片领域的技术和研发能力一直处于全球第一梯队,根据证券时报,泰凌微表示其 2019 年低功耗蓝牙芯片出货量在 1 亿片,TWS 芯片方面,其也在发力。2019 年,泰凌微加入蓝牙技术联盟(SIG)董事会,是目前国内唯一一家被任命为蓝牙技术联盟董事会成员的公司。2020 年 3 月底,逆疫情造成的颓势而上,泰凌微完成大基金领投的 2000 多万人民币融资。

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4、博流智能(Bouffalo Lab)

入选理由 :流着 Marvell 研发血液的 AIoT + 边缘计算初创之星

博流智能的研发团队流着 Marvell 的血液,创始老将宋永华早期在 Marvell 作出第一款物联网芯片,并成功打入苹果、谷歌等国际大厂。2016 年,博流智能创立,以物联网芯片技术为基础。 2019 年其量产的首款 WiFi AIoT 芯片有着超低功耗、高集成度、超远传输距离等特性,其射频性能更是突出。未来博流智能技术将朝新一代 AIoT/边缘计算系统芯片产品向 WiFi6/BLE5.X 等最新的无线技术以及 RISC-V/新一代 NPU 计算平台升级迭代。未来终极目标是将 MCU、无线以及边缘计算的音频、视频技术做到极致后,再将所有技术整合成一颗 SoC。

5、翱捷科技(ASR)

入选 理由 :小米、阿里看好的物联网 IC 设计公司

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翱捷科技致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等,产品线覆盖包括 2G、3G、4G 在内的多制式通讯标准。在从 2G/3G 物联网业务迁移转网至 NB-IoT/4G/5G 的过程中,其芯片可适用于各种形态的物联网模块、跟踪器和智能硬件。ASR 创始人戴保家为锐迪科前 CEO。2017 年,翱捷科技完成了对美满电子科技移动通信部门的收购;2020 年初,翱捷发布了业界首款面向移动物联网的 LTE Cat.1/GMS 双模芯片,624M 主频做到同类产品中全球最高。其资方背景雄厚,其中包括大基金、长江小米基金、阿里、武岳峰、华登国际等。

6、睿创微纳(Yantai Raytron Technology)

入选理由 :红外成像领域“黑马”,科创板首发 25 股之一

睿创微纳专注于非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术的芯片设计,产品主要包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统等。去年,睿创微纳(旗下子公司艾睿微电子)发布了国内首款 10μm 1280×1024 非制冷红外探测器(机芯),并在芯片层面实现数字输出。作为科创板首发的 25 支股票之一,睿创微纳目前市值约为 196 亿元。在智慧城市、自动驾驶的助推下,以民品为主要目标市场的睿创微纳正积极拥抱军品市场。

7、敏芯微(MEMSensing)

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入选理由 :100 万奖金撬起的全球前五 MEMS 麦克风传感器芯片设计公司

敏芯微电子主要关注 MEMS 麦克风、压力传感器和加速度传感器芯片,MEMS 麦克风芯片业务占到其总营业额的近 90%,出货量居全球前列,终端用户包括华为、小米、阿里巴巴等公司。以苏州工业园“科技人才”的 100 万元起家的敏芯微,正在冲击科创板,并已于 3 月获上交所问询。

8、思特威科技(SmartSens Technology)

入选理由:安防监控 CIS 领先者

CIS 是近几年非常火热的产品,思特威的优势在于安防监控 CIS 领域,已连续两年在安防应用领域 CIS 出货量夺冠,进而布局消费性、汽车电子、机器视觉等领域。思特威也进入 3D 传感器领域,与艾迈斯半导体(ams)达成战略合作,一起开发 3D ASV 参考设计,目标推出 130 万像素 BSI 全局快门图像传感器(Global Shutter Image Sensor),其先进 QE 最高在 940nm 可达 40%。

9、恒玄科技(Bestechnic)

入选理由 :领军中国 TWS 蓝牙耳机市场

出货超过 1 亿台的 TWS 蓝牙耳机是 2019 年的“高光词”。恒玄科技成立于 2015 年, 以 AIoT SoC 领域领导者为目标,主营业务为智能音频 SoC 芯片,产品广泛应用于 TWS 耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能终端产品。其拥有自主知识产权的 IBRT 技术,可保证 TWS 蓝牙耳机更强的抗干扰和稳定连接能力,并已进入华为、小米等手机厂商的供应链。正在冲击科创板的恒玄科技曾获得阿里、长江小米基金、元禾璞华、深创投等机构的资金加持。

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