高通获准向华为出售4G芯片(海牙在哪里)


在5G领域无论是5G运营商层面的技术积累,还是在终端芯片的研发进度,华为都走在世界的前面去了,目前具备集成基带5G芯片的两家厂家除了华为公司还有韩国的三星,华为是第一个真正投产的厂家,以往的霸主高通公司明显在这块有点跟不上节奏了,从行业的角度来看高通的速度不是后退了,而是几个主要竞争对手的步伐太快,特别是华为公司率先推出了双模基带集成芯片拿下高通4g芯片(),相当于给行业立起来标杆,紧接着三星也发布了同类的产品,现在对于5G更多还是在概念上,毕竟5G全球范围的运营商只是在局部测试了数据,真正意义上的大量使用还是需要很长的一段时间。

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高通手里握着大量的2/3/4G的专利从本质上来讲不希望5G这么快就出来了,但是华为公司率先发布此类的芯片,算是给行业树立了标杆,高通也要按照这个标准出芯片产品,相当于推着高通公司向着这个发展,这就是行业竞争的规则如果高通还能继续跟上还能有的一战,如果高通出来的芯片性能要强于华为芯片,那么华为芯片就是做了炮灰存在了,不断的科技研发能力的竞赛。

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目前具备基带芯片能力的企业已经不多了拿下高通4g芯片,高通拿下高通4g芯片,华为,三星,联发科,展讯,英特尔,中兴也算是一个。华为在5G基带芯片以及在5G网络部署上相当于具备了全套的方案,相当于又提升了5G的竞争力门槛。

几个主要5G芯片厂家都在争分夺秒的出双模的基带芯片,华为目前是已经商业化目前领先至少有半年的时间,赶上2020年5G的元年华为在5G领域技术积累不可避免赢来更大的机会,高手之间的对决比拼的就是真正实际的技术实力,看看华为和三星在研发大量的资金投入就可以看出掌握核心技术在未来市场的掌控中有多大的作用。

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按照高通的研发计划先利用X50作为产品过渡一下,放在之前作为行业标准的制定者高通这么做可能没有多大的问题,但是在华为和三星直接技术跨越,集成了双模的基带的芯片在5G上,高通的压力一下上来了,本来还想着推出X55双模的外挂基带,起码从市场上看已经没有太大的意义了,所以高通全力也在搞集成双模的芯片,如果没有前面市场的铺垫很可能高通就在华为和三星的较量中落败,好在高通并没有自己的手机品牌,所以在推广上会更加具备优势,但是背后的联发科也在默默的发力。

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作为行业标准的制定者高通公司,面临的压力非常巨大,如果能够承受压力赶在2020的5G元年推广出来,以后在这个行业内还是领先者存在,如果出不来或者出来的质量不行,那么高通在行业内霸主地位将不复存在,希望能帮到你。

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