华为应用的芯片


提到华为芯片,我们知道,华为经过20年时间的积淀和发展,已然成为中国自主芯片设计的杰出代表。经过详细调研,华为如今已经设计出五大类芯片:SoC芯片(麒麟系列等,用于智能手机端)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列等,用于5G基站)、AI芯片(昇腾系列等,用于人工智能设备)、服务器芯片(鲲鹏系列等,用于计算中心)和其他专用芯片,如NB-IoT芯片、路由器芯片、IPC视频编解码和图像处理芯片等。

华为手机的SoC芯片,是华为在消费者业务中,值得骄傲的一个作品。有了海思的SOC芯片,如麒麟980、990,以及未来推出的1020系列芯片,不管是性能上,还是设计上,均已经达到世界领先水平,成功对抗高通骁龙、苹果A系列等芯片设计。而作为5G设备提供商,5G核心芯片当然必不可少,如巴龙5000、天罡系列。基站核心芯片(天罡芯片)和5G终端多模芯片(巴龙)。

人工智能昇腾系列AI芯片-昇腾910和昇腾310(设计为7nm和12nm工艺制程),采用独特设计,具有开创性和可扩展性,实现极致低功耗到极致大算力的全场景覆盖。华为基于ARM授权技术,进行优化调整,并成功发布鲲鹏920芯片、泰山服务器和华为云,实现了芯片到服务器,再到应用的技术延展。用于家庭接入类的产品(如路由器,信号放大器等终端),使用的是华为凌霄系列芯片;另一方面,华为还攻克了全球领先的窄带宽物联网无线通信模块——利尔达NB-IoT模组,为未来物联网发展,打下基础。

dsp芯片的原理与开发应用 pdf_华为应用的芯片_中国cpu芯片市场化应用

目前,芯片行业大致有两类密不可分的部分,一部分是芯片的完整设计,另一部分则是芯片的精细化生产。华为自主设计的芯片,品类广泛,技术领先,然而华为却并不具备芯片的生产能力,仍然需要依赖台积电进行代工。而华为的大部分芯片代工业都在台积电这里。

华为的短板,就是芯片的生产和加工。而这个方面,也是源于芯片加工的重要设备-荷兰ASML光刻机(机器出口审批权,控制在美国这里)一直无法实现国产化,因而导致了国内包括华为在内的芯片公司无法实现设计产品的自主化制造,而寄托于使用美国较多专利技术的台积电来进行代加工。美国正是看到了这一点,于是推出新的禁令,要求使用美国技术超过15%的芯片代工企业禁止提供产品给华为。

dsp芯片的原理与开发应用 pdf_华为应用的芯片_中国cpu芯片市场化应用

于是台积电从今年9月份起,将无法继续为华为代工,华为只能提前增加订单量华为应用的芯片,储备今年下半年的5nm、7nm麒麟芯片,用于高端手机生产,而另一方面,大量购买联发科的芯片,用于中低端手机的生产。而中芯国际,因为技术还未能达到台积电的水准,很难确切地成为华为芯片断供的有效解药。而另一家,具有5nm芯片加工能力的三星,今年手机市场份额的严重下滑,而华为却逆势增长成为全球出货量第一的手机品牌,三星拒绝为华为代工,因为三星手机和华为手机是竞争关系,在三星市场份额下降的情况下,三星不同意为华为代工,也是能够预想到的。于是,芯片断供难题一时间萦绕造在华为身上。

华为明年之后的芯片生产,该何去何从呢?

正愁没有新的出路的时候,华为芯片“断供”迎来最强帮手:日本松下公司日前对媒体表示:目前松下生产的芯片完全可以满足华为的芯片需求,如果华为愿意华为应用的芯片,可以与松下合资开办生产芯片的子公司。 松下公司此时向华为伸出援助之手,无疑是及时雨,太及时了。如果可以合资生产芯片,将打破美国芯片技术垄断。

然而看到松下的这个表现,是何原因呢?从上个世纪五十年代开始,松下就开始了研发半导体,后来因为国际因素的影响华为应用的芯片,日本半导体产业逐渐走向衰落,这也是一个不争的事实。虽然日本半导体产业在终端领域无法发力,但是追溯至半导体产业链上游,日本半导体仍然占据着优势,如控场硅晶圆、光罩技术、半导体晶圆合成等必备资源,芯片加工的经验积累等,都是松下比较有优势的地方。一个有资源和加工技术优势,一个有设计方案优势,两者联合,还真有可能碰撞出火花来,实现双赢。

对于国际公司的声援,我们满怀感激。而另一面,我国国内也实现了芯片加工的技术突破,荷兰光刻机很有可能不再是我国芯片发展的限制因素。

我国芯片光刻传来捷报:中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,张子旸团队,近日在中科院官网上刊登了一篇报道,称已经实现了5nm超高精度光刻技术的突破,并研发出了一种新型的5nm芯片加工方法。该加工方法,使用一种新型三层堆叠薄膜结构,在无掩模光刻机上采用双激光束交叠技术,精确控制能量密度及步长,以实现5nm的特征线宽;同时也利用了激光与物质的非线性相互作用,来提高加工分辨率,并突破光刻受体为有机光刻胶的限制,应用场景更广泛。

值得一提的是,这与ASML的EUV光刻技术是完全不同的技术方法。而且,更为关键的是,张子旸团队使用的激光直写设备是具有完全自主知识产权的,如果未来这项技术实现量产,也就意味着我国的芯片生产将不会再受来自美国技术的影响,我们能够生产出真正意义上的国产芯片。我国5nm光刻技术实现突破,也成功打破美国的技术垄断。

未来,我们能否实现新光刻技术的量产,能否打破ASML公司的垄断地位,我们共同期待~

欢迎大家在文章下方留言,关注并私信我,回复“华为”“芯片”等,看更多相关前沿信息。

举报/反馈

版权声明:本文内容由互联网用户贡献,该文观点仅代表作者本人。本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现有侵权/违规的内容, 联系QQ892482387,本站将立刻清除。
分享到