芯片云化设计


在10月19日召开的2021云栖大会上,阿里云智能总裁张建锋发布了通用服务器处理器芯片倚天710。张建锋表示,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

为云而生,成为当前IT行业发展的新趋势。张建锋认为,一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成。随着云、网、端技术进一步融合,未来无论企业或个人,计算将进一步向云上迁移,云上将诞生无数新应用。

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单芯片容纳600亿个晶体管

工艺越小,单位面积所能容纳的晶体管就越多,而芯片的性能也会越强。据介绍,倚天710是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片,单芯片容纳高达600亿个晶体管,是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

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5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求。倚天710在设计中调度了多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术,此外还采用了先进的多芯片堆叠技术,最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

在芯片架构上,倚天710基于最新的ARMv9架构芯片云化,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术芯片云化,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

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不过,张建锋表示,这款芯片并不对外出售,主要是阿里云自用。“我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”

阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在2021云栖大会上表示,通过芯片等一系列硬核科技的突破,阿里巴巴正融入国家科技发展大局,致力于更多解决社会关切的问题。“面向未来,云计算正是社会的基础生产力。随着科技与产业结合得更深入,我们始终保持敬畏。过去十几年,阿里积极投入科技的自立自强,努力探索未知,走向科学的最底层和最前沿。我们希望首要解决通用型问题,继而与产业合作伙伴和客户一起,用更开放、更生态的方式解决个性化问题,最终形成多维融合的普惠生态。”

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云化催生“新物种”

张建锋表示,随着云计算与各类新型技术融合,云计算已经逐渐成为IT的核心,而不仅仅是IT的组成部分。他介绍,云正在向下定义硬件。如今,云对硬件的定义走到了最核心部件——芯片,这也正是阿里自研云原生服务器CPU芯片倚天710的背景。

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“这是基于云的新型计算体系的一个重要特点,背后逻辑是要强调基于云的特点来构建整套硬件的技术体系。”张建锋表示。除了倚天710芯片外,在2021杭州云栖大会上,阿里云还正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的“磐久”高性能计算系列也同时亮相。该款服务器将在今年部署芯片云化,为阿里云自用。

以云为核心的新型计算体系还将重构软件架构,并在应用层催生出无数“新物种”。张建锋举例说,云、网、端的深度融合,已经催生出云电脑、元宇宙、自动驾驶等新应用。不过,他认为,真正的改变还没到来,未来将出现无数的云上“新物种”。“这样的技术爆发已经有了很坚实的基础,我们已经完成了基础设施的建设,即将看到一个新的时代机遇。”

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